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　　由TPCA(臺灣電路板協會)主辦的TPCA Show 2011昨日登場，產業界聚焦軟板、HDI板高度需求，其中軟板殺出重圍，預期將呈現3年至5年向上成長動能，高度被看好的Ultrabook短期將走HDI板、多層板并存模式，而在供應鏈上下游齊降庫存之下，明年第2季重回成長軌道成為共識。

　　隨著電子產品輕薄短小需求，HDI板將會被大量采納，在Ultrabook上的應用最受注目。上海展華電子總經理葉新錦指出，短期之內Ultrabook將走HDI板、多層板并存模式。不過葉新錦私下認為，在成本結構考量下，未來以8層板至10層板出線的機率較高，HDI板是不是會重演CULV架構功敗垂成的模式，還有待觀察。